荧光标记铜材料在模拟冷却水中的耐蚀性能研究

李瑾,张大全,陈东辉,张凯,高立新,朱冲,黄满红

Anti-corrosion performance of the fluorescence-labelled copper in the simulated cooling water

Jin Li,Daquan Zhang,Donghui Chen,Kai Zhang,Lixin Gao,Chong Zhu,Manhong Huang

表1 组装和未组装TTC缓蚀膜的铜片的腐蚀挂片数据

项目 质量损失Δm/g 腐蚀速率v/（mg·cm-2·d-1） 缓蚀率/% 空白组（Cu） 组装组（CuPA+TA） 空白组（Cu） 组装组（CuPA+TA） 1 d 0.008 3 0.000 23 0.296 40 0.008 2 97.2 2 d 0.015 9 0.000 34 0.271 40 0.003 9 98.6 3 d 0.022 5 0.000 56 0.235 70 0.007 9 96.6 4 d 0.028 6 0.000 90 0.217 90 0.012 1 94.4 5 d 0.034 9 0.001 35 0.225 00 0.016 1 92.8 6 d 0.039 5 0.001 83 0.164 30 0.017 1 89.6 7 d 0.043 9 0.002 33 0.157 1 0.017 9 88.6 8 d 0.047 8 0.002 85 0.139 3 0.018 6 86.6 9 d 0.050 9 0.003 40 0.110 7 0.019 6 82.3 10 d 0.053 9 0.004 07 0.107 1 0.023 9 77.7 11 d 0.056 6 0.004 75 0.096 4 0.024 3 74.8 12 d 0.059 6 0.005 49 0.107 1 0.026 4 75.4 13 d 0.062 0 0.006 27 0.085 7 0.027 9 67.4 14 d 0.064 9 0.007 17 0.103 6 0.032 1 69.0 14 d平均值 0.004 6 0.000 51 0.166 0 0.018 3 87.7 二次组装（15 d） 0.067 1 0.007 63 0.078 5 0.016 4 79.1