荧光标记铜材料在模拟冷却水中的耐蚀性能研究

李瑾,张大全,陈东辉,张凯,高立新,朱冲,黄满红

Anti-corrosion performance of the fluorescence-labelled copper in the simulated cooling water

Jin Li,Daquan Zhang,Donghui Chen,Kai Zhang,Lixin Gao,Chong Zhu,Manhong Huang

表2 组装TTC缓蚀膜的铜电极在模拟冷却水浸泡1~14 d的电化学阻抗谱参数

电极 Rs/（Ω·cm-2） Qsam Rsam/（Ω·cm-2） Qdl Rct/（Ω·cm-2） Rp/（Ω·cm-2） W/（S·s0.5·cm-2） ηR/% Y0/（μS·sn·cm-2） n1 Y0/（μS·sn·cm-2） n2 Cu 40.5 — — — 88.5 0.79 6 690 6 690 0.005 6 — 1 d CuPA+TA 46.4 17.3 0.88 27 320 38.4 0.49 54 210 81 530 — 91.8 2 d CuPA+TA 46.4 16.7 0.87 30 080 36.5 0.53 57 210 87 290 — 92.3 3 d CuPA+TA 84.2 16.3 0.86 27 860 36.0 0.54 55 140 83 000 — 91.9 4 d CuPA+TA 46.2 18.8 0.88 36 550 65.7 0.59 43 520 80 070 — 91.6 5 d CuPA+TA 44.5 18.0 0.88 30 250 46.8 0.52 48 780 79 030 — 91.5 6 d CuPA+TA 45.8 23.8 0.86 27 680 95.6 0.60 31 760 59 440 — 88.7 7 d CuPA+TA 42.5 25.8 0.86 20 690 119.7 0.63 25 910 46 600 — 85.6 8 d CuPA+TA 42.8 30.5 0.85 17 710 156.7 0.68 21 060 38 770 — 82.7 9 d CuPA+TA 36.5 45.2 0.84 10 381 142.4 54.4 20 490 30 871 — 78.3 10 d CuPA+TA 41.1 35.9 0.85 10 760 156.2 0.65 17 790 28 550 — 76.6 11 d CuPA+TA 40.8 42.8 0.85 8 600 154.6 0.62 19 380 27 980 — 76.1 12 d CuPA+TA 38.4 46.6 0.85 7 800 157.4 0.61 18 730 26 530 0.001 8 74.8 13 d CuPA+TA 38.3 40.1 0.84 9 932 152.2 0.88 15 860 25 792 0.002 4 74.1 14 d CuPA+TA 38.7 66.5 0.82 5 395 209.5 0.61 14 630 20 025 0.004 3 66.6 二次组装 （15 d CuPA+TA） 34.2 61.5 0.83 9 767 204 0.62 19 550 29 317 77.2